底层设计架构是基础，没错，但没有光刻机依然玩不转，有了这些没有蚀刻机一样玩不转，同样的，单晶硅这一块掉链子，一样玩不转。

    任何一环掉链子，其他供应链厂商都只能干瞪眼，这就是半导体产业。

    根据ict产业供应链的划分，一块芯片从设计到出厂多达两千多个制程工艺流程，而其中核心的环节主要包括六个部分。

    软件设计是一大主要环节，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠eda软件来完成，这是其一；

    其二是指令集体系，从技术来看，cpu只是高度集成了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

    其三是芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；

    其四是制造设备，即生产芯片的设备，这个环节被asml垄断，具有代表性的如光刻机设备等；

    其五是圆晶代工，这是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标，弯弯抬积电、小本子的信越化工主导高纯度单晶硅供货也是一个核心环节。

    最后是封装测试，这是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目
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