芯片面积不变时，制程工艺提升，可以缩小晶体管的体积和距离，可从而堆砌更多的数量带来更高的性能，或者性能不变面积缩小，带来更低的物料成本。同时距离缩小也能够减少连接电路的电阻，降低芯片的发热和功耗。
    所以每当制程工艺升级，芯片厂家总会拿面积缩小、性能提升、功耗降低这三条亮点说事，有全部提及的，也有任选两条排列组合的。
    只是同样的，每次制程工艺升级，都会有很长一段时间的磨合期，原料杂质、工艺波动，以及其它能想到的和想不到的原因都有可能导致产品出现瑕疵。
    一块晶圆上有几百个die（芯片核心），每个die上面有几十亿个晶体管，瑕疵完全无法避免，只能通过修复措施稍做弥补，这也是芯片一类的新闻里经常提及“良品率”的原因。
    芯片封装前和封装后都要进行测试，那些完全不合格的自然只能丢弃，然后把成本加在其他合格品上面。有明显瑕疵的则可以通过屏蔽故障区域、降低技术指标的方法来进行挽救，最终所有合格可以销售的产品占原料的比率就是良品率。
    这也是为什么同一批cpu，有的“体质好”可以长时间超频，有的却只能小超一下，有的干脆连默认频率都撑不住，只能贴上
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